电子工艺实习报告范文集锦7篇
随着个人的文明素养不断提升，报告不再是罕见的东西，报告具有成文事后性的特点。你知道怎样写报告才能写的好吗？以下是小编精心整理的电子工艺实习报告7篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
电子工艺实习报告 篇1一、 观看“电子产品制造技术”录像总结
通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：
PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、 无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
二、 PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁
操作要点：
1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、 焊锡量要合适。
6、 焊件要固定。
7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开 ……此处隐藏14489个字……p>变频电路（v1、cb、t2、t3）
作用：将天线回路的高频调幅信号变成频率固定的中频调幅信号。
原理：利用晶体管（v1）的非线性特性，对输入信号的频率进行合成，得到多个频率不同的输出信号，并通过选频回路选择所需要的信号。在超外差收音机中，用一只晶体管同时产生本振信号和完成混频工作，这种电路称为变频。
中频放大电路（v2、t4、v3、t5）作用：将中频信号进行放大。
要求：
1.有足够的中放增益（60db），常采用两级放大；
2.有合适的通频带（10khz）；
频带过窄，音频信号中各频率成分的放大增益将不同，将产生失真；频带过宽，抗干扰性将减弱、选择性降低。为了实现中放级的幅频特性，中放级都以lc并联谐振回路为负载的选频放大器组成，级间采用变压器耦合方式。
注：本次综合实验中所用到的中频变压器（中周）不可互换，且厂家已经调整好，不要调整。
检波电路（v4、c8、c9、r9）v4在电路中的使用相当于一个二极管。
原理：当v4输入到某一正半周峰值时，v4导通，c6充电，当v4的输入电压小于c6上的电压时，v4截止，c6放电，放电时间常数远大于充电时间常数，这样在放电时c6上的电压变化不大。在下一个峰点到来时，v4导通，c6继续充电。这样就能将中频信号中包含音频信息的包络线检测出来。
低放和功放（v5、v6、v7、t6）
作用：对音频信号的幅度和功率进行放大，推动扬声器。
低放：v5。
功放：主要有v6、v7组成的互补对称功率放大器构成。
6、电子工程的参观与学习
在实习结束时我们集体参观了秦皇岛纳川电子厂，去体会真正企业中的管理制度以及生产流程。
6.1 企业安全与企业管理学习
一、公司简介
秦皇岛纳川电子有限公司及其前身昌黎仪器厂始建于1984年，座落于著名的风景名胜区北戴河黄金海岸西部。经过20多年的艰苦奋斗，公司不断发展壮大，已发展成集研发、生产和销售电子产品为主的创新型科技企业。公司以“共创民族品牌”为已任，以“诚信、创新、务实、高效”为宗旨，其产品品质卓越，价格合理，畅销国内市场，并不断赢得广大用户的广泛赞誉。
二、企业文化
该公司以“让我们携起手来为共创民族品牌而奋斗”为宗旨，坚持以下基本准则：产品的动力是科技，产品的生命是市场，产品的灵魂是质量，经济全球化是机遇，也是挑战满足和超过客户的期望和需求，提供最佳的产品和服务，将是我们工作的出发点，与所有朋友携起手来，为共创民族品牌而奋斗。
6.2 企业生产流程参观与学习
在生产流程的参观过程中，我们重点参观了其整流桥生产车间并看到了真正企业中产品质量的严格要求。此外还有电压调节器的生产制作，从中我们看到了正规企业的生产流程以及技术要求。
三、总结心得
1.总结
在这次电子工艺基础实习中，我们在老师的指导以及同学的帮助下顺利完成了安全教育、拆装及焊接练习、元器件的检测和识别、可调稳压电源设计制作、收音机的装配，电子工厂的参观学习等实习任务。并且学习了如何进行基本元器件的焊接与检测，掌握了电路原理图以及pcb版图的绘制，了解了收音机的基本组成和基本工作原理，能够完成基本调幅收音机组装与调试。此外，我还更深切体会到了企业的管理与生产过程，也为我将来在企业中工作提供了许多必备知识。
2.心得
通过这次电子工艺基础实习，我从实际的焊接组装与调试中更清楚的认识到了实践的重要意义。在以前的学习过程中，我太多的注重理论上的学习，而很少结合实际处理问题，也有许多问题没能更深入的理解。现在通过这次实践过程我更清楚的认识到了实际电路的工作原理，这也为我日后分析与设计电路提供了很多实际经验。我想，在以后的学习过程中我应该更注重实践的意义，要学会从实践中总结学习。
电子工艺实习报告 篇71. 焊接工艺
1.1 焊接工艺的基本知识
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是PCB板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；
镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。
1.3 焊接方法
手工焊接主要为五步焊接法：
1.准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；
3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；
5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
元件主要有卧式和立式两种。
2. 原理图设计与仿真
2.1 Multisim仿真电路
2.2 电路仿真波形
3. 印制板设计
3.1 电路原理图
3.2 机器狗的印制板图
4. 机器狗的焊接、安装及调试
我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。
